Dynatron K666 Procesador Enfriador Dynatron
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Especificaciones técnicas Idioma:
Detalles técnicos Certificados de conformidad RoHS, WEEE Desempeño Velocidad de rotación (mín.) 1600 RPM Velocidad de rotación (máx.) 5000 RPM Tipo de soporte Rodamiento de bolas Tipo Refrigerador de aire Tecnología de rodamiento de ventilador Rodamiento de doble hilera de bolas Sockets de procesador soportados LGA 1150 (Zócalo H3), LGA 1151 (Zócalo H4), LGA 1155 (Socket H2), LGA 1156 (Socket H), LGA 1200 (Socket H5) Procesador compatible Intel® Xeon® Presión máxima de aire 7,32 mmH2O Presión de aire mínima 0,75 mmH2O Nivel de ruido (baja velocidad) 13,8 dB Nivel de ruido (alta velocidad) 38,7 dB Número de velocidades 3 Mínimo flujo de aire 8,5 cfm Máximo flujo de aire 26,45 cfm Localización adecuada Procesador Diámetro de ventilador 6 cm Compatible con modulación por ancho de pulsos (PWM) Si Cantidad por paquete 1 pieza(s) Diseño Número de ventiladores 1 Ventilador(es) Número de tubos disipadores de calor 3 Material de las aletas Aluminio Material Aluminio, Cobre, Plástico Conector de ventilador 4 pines Color del producto Aluminio, Negro Capacidad del rack 2U Base material de la placa Cobre Otras características Pasta térmica Si Control de energía Voltaje 12 V Potencia de diseño térmico (TDP) 125 W Fuente de alimentación 3 W Peso y dimensiones Profundidad 90,7 mm Peso 500 g Grosor de ventilador 2,5 cm Dimensiones del ventilador (A x A x P) 60 x 60 x 25 mm Ancho 85 mm Altura 64 mm
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